7月15日，由成都市经信局、电子科大科技园（天府园）联合主办的智造赋能——“一月一链一园”电子信息与智能制造专场对接会在电子科大科技园（天府园）举行，来自产业园区及所属产业链上近30家高成长性企业、高校、科研院所、金融机构等领域代表共计90余人参加。
会上，希盟泰克、善思微、束矽微电子等6家来自电子信息与智能制造领域的优质企业进行现场路演，向天使投资人与风投机构全面呈现了商业逻辑、核心技术优势、市场规划及团队实力，释放融资需求总计超过1亿元。成都科创投、高投创投、博源资本等多家投资机构现场了解项目发展情况，实现融资需求精准对接。
成都市经信局相关负责人在会上表示，成都作为国家重点布局的电子信息产业基地，基本构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系；落地建成全国首个省级制造业智改数转一体化服务专业平台，建成33个省级数字化转型促进中心。
据悉，成都将持续深化金融赋能工业高质量发展，打造“新制造新经济”基金投资体系，对新经济、先进制造业、战略性新兴产业集群提供全生命周期的金融支撑。
